GIGABYTE X670E AORUS XTREME AM5 MB 4xDIMM DDR5 5xM.2 6xSATA

Dostępność: Obecnie brak - zapytaj o dostępność

Czas wysyłki: 1-3 dni

Koszt wysyłki: od 0,00 zł

Numer katalogowy: 46129196

Kod producenta: X670E AORUS XTREME

Stan magazynowy: 0 szt.

Kod EAN: 4719331848774

Stan produktu: Nowy

Gwarancja: 36

Waga: 1,98 kg

Cena brutto: 2 729,63 zł / szt.

Cena netto: 2 219,21 zł

Rata już od: miesięcznie

Chwilowo niedostępny

dodaj do schowka

Zapytaj o produkt Poleć znajomemu Specyfikacja PDF

Opis produktu

Najważniejsze punkty sprzedaży
Bezpośredni cyfrowy układ VRM Aby zapewnić maksymalną wydajność Turbo Boost i podkręcania procesorów AMD, płyty główne GIGABYTE z serii AORUS zostały wyposażone w wysokiej jakości komponenty VRM. Konstrukcja gotowa na PCIe 5.0 Konstrukcja PCIe 5.0 obsługuje dwukrotnie większą przepustowość niż PCIe 4.0 i zapewnia pełną kompatybilność z najnowocześniejszymi dyskami SSD i kartami graficznymi wydanymi w ciągu najbliższych kilku lat. DDR5 EXPO i XMP Overclocking 6666 i więcej AORUS oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, która umożliwia podkręcanie pamięci do 6666 i więcej. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten ekstremalny wzrost wydajności pamięci, to upewnić się, że ich moduły pamięci DDR5 obsługują AMD EXPO / Intel XMP, a funkcja EXPO / XMP jest aktywowana i włączona na płycie głównej AORUS. Aktywny tuner OC GIGABYTE Dzięki wyjątkowej funkcji GIGABYTE Active OC Tuner BIOS, procesor może pracować z AMD P.B.O. w grach i innych aplikacjach o niskim obciążeniu z wysokim taktowaniem CPU, ale gdy aplikacje wymagają mocy wszystkich rdzeni procesora, automatycznie przełącza się w tryb Manual OC, w którym może wykorzystać wysoką częstotliwość dla wszystkich rdzeni procesora. Osłona termiczna M.2 III Osłona termiczna M.2 III z 9-krotnie zoptymalizowaną powierzchnią rozpraszania ciepła i dwustronnymi radiatorami M.2 zapobiega dławieniu i wąskim gardłom na szybkich/dużych dyskach SSD PCIe 5.0 M.2. Fins-Array III z powłoką NanoCarbon Fins-Array III poprawił wydajność termiczną dzięki zastosowaniu rozszerzonych nieregularnych żeberek i żaluzji ułożonych w stos, które nie tylko zwiększają powierzchnię 10-krotnie w porównaniu do tradycyjnych radiatorów, ale także poprawiają wydajność termiczną dzięki lepszemu przepływowi powietrza i wymianie ciepła. Mega-heatpipe 8 mm Mega-heatpipe 8 mm ma o 30% większą średnicę niż tradycyjny heatpipe 6 mm i jest w stanie przenosić więcej ciepła w tym samym czasie. 8-warstwowa i 2x miedziana płytka PCB Konstrukcja 2x miedziana płytka PCB skutecznie obniża temperaturę komponentów dzięki wysokiej przewodności cieplnej i niskiej impedancji. Wi-Fi 6E Rozwiązanie bezprzewodowe 802.11ax Wi-Fi 6E z dedykowanym pasmem 6 GHz, umożliwia gigabitową wydajność bezprzewodową, zapewnia płynne strumieniowanie wideo, lepsze wrażenia z gier, niewiele zerwanych połączeń i prędkości 2,4 Gbps. Co więcej, Bluetooth 5 zapewnia 4-krotnie większy zasięg niż BT 4 i szybszą transmisję. Sieć Marvell AQtion 10GbE BASE-T Marvell AQtion AQC113C to wysokowydajny, wstecznie kompatybilny z 10GBASE-T / 5GBASE-T / 2,5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX kontroler Ethernet, który jest w stanie zapewnić łączność sieciową 10GbE, z 10-krotnie większą prędkością transferu w porównaniu do ogólnej sieci 1GbE i jest idealnie zaprojektowany dla centrów multimedialnych, stacji roboczych i graczy. Połączenie przyszłości - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C Wyposażony w konstrukcję USB 3.2 Gen 2x2, która jest dwukrotnie wydajniejsza niż poprzednia generacja USB 3.2 Gen 2. Zapewnia ultraszybki transfer danych 20 Gb/s podczas podłączania do urządzeń peryferyjnych zgodnych ze standardem USB 3.2. Dzięki złączu USB typu C użytkownicy mogą cieszyć się elastycznością odwracalnego połączenia, aby szybko uzyskiwać dostęp i przechowywać ogromne ilości danych. Interfejs Tryb Easy pokazuje ważne informacje sprzętowe na jednej stronie, w tym zegar procesora, pamięć, pamięć masową, wentylator. Informacje o pamięci masowej Wyświetla wszystkie rodzaje informacji o pamięci masowej, w tym interfejs SATA, PCIE i M.2. Lista zmian Lista wszystkich zmian przed zapisaniem i wyjściem z BIOS-u. Szybki przegląd ogólnych modyfikacji ustawień. Intuicyjna krzywa linii obciążenia Przejrzyste przedstawienie każdego ustawienia kalibracji linii obciążenia na intuicyjnym wykresie krzywej. Przełącznik RGB Wyłącz wszystkie efekty świetlne na płycie głównej. Direct-To-BIOS Bezpośrednie uruchamianie systemu BIOS bez naciskania przycisków na klawiaturze. Tryb bezpieczny Uruchamianie w trybie awaryjnym BIOS-u w celu zmiany określonej opcji bez utraty innych ustawień BIOS-u. EZ-Latch plus Dzięki GIGABYTE EZ-Latch plus możesz błyskawicznie i łatwo zmontować swój komputer. Q-Flash plus Dzięki GIGABYTE Q-Flash plus nie musisz instalować procesora, pamięci i karty graficznej, ani wchodzić do menu BIOS, aby sflashować BIOS. Wystarczy pobrać i zapisać plik BIOS (zmieniając nazwę na gigabyte.bin) na dysku flash USB, a następnie nacisnąć dedykowany przycisk Q-Flash plus i gotowe!
Produkt:
Nazwa:	GIGABYTE X670E AORUS XTREME AM5 MB 4xDIMM DDR5 5xM.2 6xSATA
Opis:	AORUS X670E XTREME - 1.0 - płyta główna - rozszerzenie ATX - Socket AM5 - AMD X670E Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen2 - 10 Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi - wbudowana karta graficzna (konieczny procesor) - High Definition Audio (6-kanałów)
EAN:
Gwarancja producenta:	36 miesięcy w serwisie
Ogólne
Typ produktu:	Płyta główna - rozszerzenie ATX
Typ chipsetu:	AMD X670E
Port procesora:	Socket AM5
Max ilość procesorów:	1
Zgodne rodzaje procesorów:	Ryzen (obsługa Ryzen 7000 Series)
Obsługiwany RAM
Rozmiar maksymalny:	128 GB
Technologia:	DDR5
Bus Clock:	5600 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6666 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.), 4400 MHz, 5200 MHz
Sprawdzanie integralności obsługiwanej pamięci RAM:	Bez ECC
Rejestrowana lub buforowana:	Niebuforowana
Charakterystyka:	Dwa kanały DDR, Intel Extreme Memory Profiles (XMP), technologia AMD EXPO
Audio
Typ:	High Definition Audio (6-kanałów)
Audio Codec:	Realtek ALC1220-VB
Zgodność z normami:	Dźwięk Wysokiej Rozdzielczości, DTS:X Ultra
LAN
Kontroler sieciowy:	Marvell AQC113C / Intel AX210
Interfejsy sieciowe:	10 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Rozszerzenie / połączenie
Gniazda rozszerzeń:	1 x CPU 4 x 288-pin DIMM 1 x PCIe 5.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16 (tryb x4) 1 x PCIe 3.0 x16 (tryb x2) 1 x M.2 socket (gniazdo 2280/25110 M.2 Key M) 3 x M.2 socket (gniazdo 2280/22110 M.2 Key M)
Interfejsy pamięci masowej:	SATA-600 -złącza: 6 x szer. ATA 7 pin - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 PCIe 5.0 -złącza: 4 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interfejsy:	1 x DisplayPort 1 x HDMI 6 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB-C 3.2 Gen 2 4 x USB 2.0 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 2 x antena 1 x wyjście audio - mini jack 1 x mikrofon - mini jack 1 x wyjście SPDIF 1 x LAN (10Gigabit Ethernet)
Wewnętrzne interfejsy:	4 x USB 2.0 - nagłówek 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - nagłówek 4 x USB 3.2 Gen 1 - nagłówek 1 x dźwięk - nagłówek 1 x SPI - nagłówek 1 x Thunderbolt - nagłówek
Złącza zasilania:	Łączówka 24-pin głównego zasilania, 2 złączki 8-pin ATX12V
Charakterystyka
Typ BIOS:	AMI
Cechy BIOSu:	Obsługa WfM 2.0, UEFI BIOS, obsługuje SMBIOS 2.7, DMI 2.7, ACPI 5.0, obsługa PnP 1.0a
Monitorowanie hardware:	Napięcie systemu, prędkość przepływu chłodzenia wodą, ostrzeżenie o awarii wentylatora, kontrola wentylatora, wykrywanie hałasu
Cechy harware:	Q-Flash, 2x Copper PCB, 8 Layer PCB, Przycisk Wyczyść CMOS, Q-Flash Plus, Ultra Durable Memory Armor, RGB FUSION, Water Pump Header, Solid Pin Power Connectors, ESS 9118 SABRE HiFi DAC, DIY Friendly Design, MultiKey, M.2 Thermal Guard III, 105A Smart Power Stage, Fins-Array III z Powłoką NanoCarbon, Konstrukcja z Zasilaniem Fazowym 18+2+2
Różne
Akcesoria w zestawie:	Opaski zaciskowe, przedłużacz paskowy LED RGB (RGBW), 2 kable termistora, G-Connector, ESSential USB DAC, dysk USB, zestaw wkręt M.2 / kołek, noise detection cable, 2 x antena Wi-Fi
Dołączone przewody:	4 x kabel Serial ATA
Dołączone oprogramowanie:	Sterowniki i programy narzędziowe, Norton Internet Security
Zgodność z normami:	RoHS, WEEE, DisplayPort 1.4, HDCP 2.3, FCC Part 15 Subpart B
Szerokość:	30.5 cm
Głębokość:	26.9 cm

Dane techniczne przekazywane nam są przez firmy trzecie do celów informacyjnych. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za zawarte w nich ewentualne błędy.

Pozostałe produkty z kategorii